images

२०८३ आश्विन १६ गते

images
images
images
  • प्रविधि
  • एनभिडियाले फोटोनिक्स प्रविधिमा साढे ६ अर्ब...

एनभिडियाले फोटोनिक्स प्रविधिमा साढे ६ अर्ब डलर लगानी गर्ने

एनभिडियाले फोटोनिक्स प्रविधिमा साढे ६ अर्ब डलर लगानी गर्ने

images
images
शुक्रवार, जेठ १५ २०८३
शुक्रवार, जेठ १५ २०८३
  • एजेन्सी । एनभिडियाले पछिल्लो तीन महिनामा फोटोनिक्स प्रविधि विकास गरिरहेका कम्पनीहरूमा कम्तीमा ६.५ अर्ब डलर लगानी गर्ने प्रतिबद्धता जनाएको छ किनकि कम्पनी एआई विस्तारमा रहेका प्रमुख बाधाहरूमध्ये एकलाई सुल्झाउन लगानी गर्ने होडमा छ ।फोटोनिक्स, अर्थात् डेटा प्रसारण गर्न प्रकाशको प्रयोग गर्ने प्रविधि, हालको बिजुली उपयोग गरेर डेटा स्थानान्तरण गर्ने प्रक्रियाको बढी कुशल विकल्पका रूपमा हेरिएको उदीयमान प्रविधि हो । विद्युतीय डेटा स्थानान्तरणले धेरै ऊर्जा खपत गर्छ जसलाई एआईको व्यापक प्रयोगमा अवरोधका रूपमा हेरिने क्रम बढ्दो छ ।मार्चको सुरुदेखि नै एनभिडियाले लुमेन्टम, कोहेरेन्ट र मार्वेलमा २ अर्ब डलर लगानी गर्ने घोषणा गरेको छ । तिनीहरूले फोटोनिक्स प्रविधि विकास गरिरहेका छन् ।

    images
    images

    चिप क्षेत्रको यस दिग्गज कम्पनीले उन्नत अप्टिकल कनेक्टिभिटी समाधानहरू विकास गर्न कर्निङमा ५० करोड डलर लगानी गर्ने र अप्टिक्स स्टार्टअप आयर ल्याब्सको ५० करोड डलरको सिरिज ई फन्डिङ राउन्डमा पनि सहभागी हुने बताएको छ ।‘फोटोनिक्सले एनभिडियालाई बिजुली र तामाको तारको प्रयोग गर्दा लाग्ने ऊर्जा लागत बिना नै आफ्नो एआई पूर्वाधार विस्तार गर्ने बाटो देखाउँछ,’ फरेस्टरका वरिष्ठ विश्लेषक एल्विन गुयेनले सीएनबीसीसँग भने ।‘फोटोनिक्स कम्पनीहरूमा लगानी गरेर एनभिडियाले यस क्षेत्रको प्रगति जारी रहने सुनिश्चित गरिरहेको छ । यसले उनीहरूलाई विद्युतीय र तामाको प्रविधिमै सीमित रहँदा आउन सक्ने विस्तार र कार्यक्षमताको अवरोधबाट पनि जोगाउनेछ ।’तामाको तारमा चल्ने विद्युतीय संकेतहरूमा मात्र भर पर्नुको सट्टा ग्राफिक्स प्रोसेसिङ युनिट, मेमोरी, नेटवर्किङ चिप्स, सर्भर र डेटा सेन्टरहरूबीच डेटा आदानप्रदान गर्न प्रकाशको प्रयोग गरेर फोटोनिक्सलाई एआई पूर्वाधारमा प्रयोग गर्न सकिन्छ ।

    कम लागत र उच्च विश्वसनीयताका कारण आज तामा मुख्य कनेक्टिभिटी मानक भए पनि समयसँगै एआई पूर्वाधारमा फोटोनिक्स बढी प्रमुख हुनेछ भनी मर्निङस्टारका वरिष्ठ इक्विटी विश्लेषक ब्रायन कोलेलोले सीएनबीसीलाई बताए ।‘एनभिडियाको अर्को पुस्ताको एआई र्याक–स्केल समाधानहरूको मार्गचित्रलाई नयाँ मोडलहरू र उच्च प्रयोगका कारण तीव्र गतिमा बढ्दो ब्यान्डविथलाई प्रशोधन गर्न थप अप्टिकल कनेक्टिभिटीको आवश्यकता पर्नेछ,’ उनले भने ।यस चिप दिग्गजले पहिले नै आफ्ना नेटवर्किङ समाधानहरूको हिस्साका रूपमा केही फोटोनिक्स प्रविधि उपलब्ध गराइसकेको छ । कम्पनीले यस्ता उपकरणहरूको घोषणा गरेको छ जसले एआई कारखानाहरूलाई ऊर्जा खपत र सञ्चालन लागतमा उल्लेख्य कटौती गर्दै विभिन्न स्थानहरूमा रहेका लाखौं जीपीयूहरूलाई जोड्न सक्षम बनाउनेछ ।‘जब तपाईं यसको आधारभूत पक्षलाई हेर्नुहुन्छ, तपाईं यो निष्कर्षमा पुग्नुहुन्छ कि हामीले हाम्रो सिलिकन फोटोनिक्स प्रविधिलाई विस्तार गर्न थालेका छौं,’ एनभिडियाका सीईओ जेन्सेन ह्वाङले मार्चमा जीटीसीमा एनभिडियाको इथरनेट नेटवर्किङ प्लेटफर्मलाई संकेत गर्दै भने । यो एआई कारखाना र जीपीयू क्लस्टरहरू जोड्न प्रयोग गरिन्छ ।

    images
    images

    कम्पनीले आफ्नो जीपीयू–टु–जीपीयू इन्टरकनेक्ट प्रविधिमा फोटोनिक्स थप्न सुरु गरिरहेको उनले बताए ।‘यसको अर्थ हामीलाई चाहिने सिलिकन फोटोनिक्स प्रविधिको क्षमता हाल विश्वमा उपलब्ध रहेको भन्दा धेरै बढी छ,’ उनले थपे, ‘त्यसैले हामी आपूर्ति शृंखलासँग मिलेर काम गरिरहेका छौं ताकि उनीहरूलाई सो माग अगावै क्षमता वृद्धि गर्न मद्दत गर्न सकियोस् ।’यस वर्षको सुरुदेखि लुमेन्टमको सेयर १३४ प्रतिशतले बढेको छ भने कोहेरेन्ट ९६ प्रतिशतले बढेको छ । मार्वेलको सेयर सन् २०२६ मा १२२ प्रतिशत र कर्निङको १११ प्रतिशतले बढेको छ ।फोटोनिक्समा संलग्न कम्पनीहरूको सेयर मूल्य गत वर्ष तीव्र रूपमा बढेको छ । एनभिडिया हालै फोटोनिक्स प्रविधिमा लगानी खन्याउने धेरै एआई सरोकारवालाहरूमध्ये एक हो ।चिप निर्माता एएमडी पनि आयर ल्याब्सको फन्डिङ राउन्डमा एनभिडियासँगै सहभागी भयो । साथै, उसले सन् २०२५ मा स्टार्टअप इनोसेमी प्राप्त गर्यो र टेरामाउन्ट तथा सेलेस्टियल एआईमा पनि लगानी गर्यो । अल्फाबेट र माइक्रोसफ्टका भेन्चर शाखाहरूले अप्रिलमा ८ करोड डलरको सिरिज सी राउन्डमा एनआईलाई सहयोग गरे ।

    तर, एआई पूर्वाधारमा ठूलो स्तरमा फोटोनिक्स प्रविधि लागू गर्न आफ्नै चुनौतीहरू छन् ।‘प्रविधि राम्रो छ तर उत्पादनको स्तर बढाउनु कठिन समस्या हो,’ फ्युचरम ग्रुपका एआई प्रमुख निक पेसन्सले सीएनबीसीसँग भने ।‘जटिल को–प्याकेज्ड अप्टिकल एसेम्ब्लीहरूको उत्पादन प्रतिफल चुनौती बनेको छ किनकि अप्टिकल र सिलिकन भागहरूको सटीक मिलान निकै संवेदनशील हुन्छ । प्याकेजिङ प्रक्रियामा केही गल्ती भयो भने त्यसलाई प्रायः पुनः बनाउन सकिँदैन,’ उनले भने ।‘त्यसैले यो परिवर्तनको प्रक्रिया जारी छ तर यो अझै सुरुवाती चरणमा छ,’ पेसन्सले थपे, ‘मलाई लाग्छ हामीले सन् २०२८ देखि मात्रै यसको ठूलो स्तरमा प्रयोग देख्न पाउनेछौं ।’

    images
    images
    images

    © 2026 All right reserved to arthasamachar.com  | Site By : SobizTrend